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金立S8曝光:金属机身/4G内存+联发科MT6755

金立s系列又要出新手机了,小狐之前使用过s5.1/s5.5/s7,触感都非常好,特性也非常好,照相是主推,尤其是每一次都升级手机上外壳薄度的吉尼斯记录。

如今金立S8来了!是否有点儿希望呢?

GFXBench数据信息显示信息,该设备解决集成ic采MTK的最新款流行集成icHelio P10/MT6755(图型模块为Mali-T860),运行内存为4g RAM,自带Android 6.0 Marshmallow系统软件。

此外,金立S8的后摄清晰度为1600万,适用对焦,4k高清摄像,前摄像头选用八百万清晰度,可以出示高质量自拍照计划方案,内嵌储存空间为64GB,是不是适用microSD卡拓展仍不确立。

有下面的图能够看得出,反面有一个闪光点,不清楚是指纹验证還是其他?但是呢和E8有点儿类似,到底是指纹验证還是其他啥,这一回答就需要等待公布才可以公布了!其次金立s8此次外壳是金属材料的,非常好奥!

金立S8曝出:金属材料外壳/4g运行内存 MTKMT6755

金立S8曝出:金属材料外壳/4g运行内存 MTKMT6755

先前,金立集团公司老总刘立荣在2016金立集团公司全世界供应链管理交流会上就曾对外开放表露,金立将于2月22日在巴萨罗那举行的MWC2016上公布全新升级的企业形象。融合本次金立官方网释放的这组宣传海报看,亮点纷呈,另外内涵颇丰——这套九宫格方式的宣传海报界面设计风格统一,各种各样物件组成的笑容,如纸飞机、翎毛、电話;一些看起来沒有关系的词句,笑容、高新科技、愉快、日常生活……,正中间是一个“悦”字,并含有“Make Smiles”关键字。宣传海报另外还发布了新品发布会举办的实际信息内容,時间为巴萨罗那時间2月22日中午2点。

金立S8曝出:金属材料外壳/4g运行内存 MTKMT6755

究竟金立s8是何配备和价格,就等待巴萨罗那2.22日的公布吧!

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